隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品的要求愈來愈高。由于大多數(shù)的醫(yī)療產(chǎn)品整體尺寸較小，要想更好更安全地應(yīng)用于市場(chǎng)，只能通過粘接或者焊接技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。 UV膠水一般用來粘接和密封醫(yī)療器械,這些醫(yī)療器械需要非常高的質(zhì)量和最好的可靠性，例如應(yīng)用于注射器、輸液管、內(nèi)窺鏡、氣管管道等。但眾所周知，醫(yī)用UV膠是...

激光錫焊已經(jīng)在國(guó)內(nèi)應(yīng)用了很多年，最早的方案是在大功率激光熔深焊接上升級(jí)的原始方案，即直接半導(dǎo)體激光器和焊接頭(激光器準(zhǔn)直加聚焦光學(xué)系統(tǒng))，然后在焊接頭旁再加一個(gè)CCD相機(jī)用于觀察和定位，替代傳統(tǒng)的自動(dòng)化烙鐵焊。傳統(tǒng)的烙鐵焊接痛點(diǎn)，烙鐵頭是易耗品，高端的烙鐵頭只能焊接20000個(gè)點(diǎn)就必須要更換。在更換...

近幾年，隨著技術(shù)的不斷升級(jí)，塑料的激光焊接在未來增長(zhǎng)的趨勢(shì)逐步顯現(xiàn)。前些年，激光有些技術(shù)沒有突破，而且激光器價(jià)格比較高，相比傳統(tǒng)焊接，一次性投入較大，可能不是很快產(chǎn)生效益。但是現(xiàn)在激光的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)就凸顯出來了，塑料的激光焊接，它可以降低設(shè)計(jì)人員對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)難度。 目前，很多的產(chǎn)品(包括汽車半導(dǎo)體行業(yè)、...

本系統(tǒng)為精密高功率半導(dǎo)體光學(xué)系統(tǒng)，最忌情形：潮濕、灰塵、震動(dòng)、摔落、過干亦不適宜，要保證光學(xué)鏡頭的安全，在不使用情況下應(yīng)將鏡頭存放在相對(duì)濕度在40%左右的環(huán)境中，例如光學(xué)干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會(huì)造成鏡頭的污染和劃傷，導(dǎo)致激光功率下降。做好加工時(shí)的除煙塵和防濺射，保...

一、外形尺寸及接口說明 本系統(tǒng)為精密高功率半導(dǎo)體光學(xué)系統(tǒng)，最忌情形：潮濕、灰塵、震動(dòng)、摔落、過干亦不適宜，要保證光學(xué)鏡頭的安全，在不使用情況下應(yīng)將鏡頭存放在相對(duì)濕度在 40%左右的環(huán)境中，例如光學(xué)干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會(huì)造成鏡頭的污染和劃傷，導(dǎo)致激光功率下降。做好...

鑒于不少客戶咨詢成套光學(xué)系統(tǒng)需要哪些部件的配置問題，下面奧萊光電匯總一個(gè)表格來說明完整帶視覺定位單聚焦測(cè)溫加工光學(xué)系統(tǒng)的配置清單： 序號(hào) 系統(tǒng)構(gòu)成 單位 配置內(nèi)容 備注 1 激光器類型 臺(tái) 激光波長(zhǎng)：355~1100nm DPSSL,LPSSL,光纖傳輸?shù)腖PSSL，直接光纖激光器 光纖傳輸半導(dǎo)體激...

塑料的現(xiàn)代連接工藝是高度柔韌性，無顆粒和溶劑并提供高強(qiáng)度連接。激光塑料焊接符合此需求，同時(shí)也補(bǔ)充了傳統(tǒng)的焊接不足，且焊縫也能適應(yīng)各種幾何邊形狀進(jìn)行完美接合。如：超聲波、振動(dòng)或熱板焊接。它結(jié)合了無接觸焊接的優(yōu)點(diǎn)，而不會(huì)形成絨毛化或過多熔化的現(xiàn)像。 激光塑料焊接的基本原理及特點(diǎn) 塑料的激光焊接是與對(duì)材料...

左圖為類型一右圖為類型二 產(chǎn)品描述： 激光塑料焊接光學(xué)系統(tǒng)轉(zhuǎn)為高精度精密塑料焊接而設(shè)計(jì)，能夠解決水密(泄漏)不良、外觀質(zhì)量不良、毛邊或毛刺等問題。采用溫度閉環(huán)高速反饋控制，能對(duì)直徑1mm的微小區(qū)域進(jìn)行溫度控制，精準(zhǔn)把控溫度。機(jī)器視覺自動(dòng)定位，焊接過程實(shí)時(shí)顯示。激光光路、視覺光路、溫控光路同軸設(shè)計(jì)，使...

一、 系統(tǒng)組成： 圖(1) 外控測(cè)溫儀系統(tǒng) 1.外控版測(cè)溫儀?？刂萍す馄鞒龉鈪?shù); 2.激光器。本文檔中所使用到的激光器為長(zhǎng)光華芯100w激光器，及銳科100W激光; 3.上位機(jī)控制端。設(shè)置參數(shù)并下發(fā)到外控測(cè)溫儀。 二、 整體架構(gòu)圖： 三、 接口定義： a) 外控版測(cè)溫儀接口端： 圖(2) 測(cè)溫儀對(duì)...

針對(duì)超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法使用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優(yōu)點(diǎn)。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會(huì)造成物理上的負(fù)擔(dān)。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢(shì)...