激光焊錫工藝在手機(jī)Type-C接口生產(chǎn)的應(yīng)用

Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標(biāo)準(zhǔn)的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。如今，大多數(shù)手機(jī)制造商也已采用type-c接口。type-c接口的激光焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

Type-C擁有比Type-A及Type-B均小得多的體積，是最新的USB接口外形標(biāo)準(zhǔn)，這種接口沒有正反方向區(qū)別，可以隨意插拔。所以從2024年底開始，所有便攜智能設(shè)備新機(jī)都必須使用USB Type-C的充電接口;從2026年起，USB Type-C還將成為筆記本電腦充電器的標(biāo)準(zhǔn)接口。

如此強(qiáng)大的功能和便利性也表明了其應(yīng)用和需求，而激光焊錫是Type-C接口焊接的應(yīng)用工藝之一，在RF連接器制造行業(yè)中，它適用于固定金屬零件和改善結(jié)構(gòu)，接地線連接等。Type-C連接器一般的生產(chǎn)工藝流程主要通過注塑、電鍍、沖壓、組裝這四個(gè)階段。在Type-C的生產(chǎn)和加工中，Type-C的固定件和外殼之間的焊錫使用激光焊接。選擇4-8點(diǎn)的焊接方法以提高插口的抗壓強(qiáng)度。

選擇松盛光電激光焊錫系統(tǒng)焊接Type-C具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、同步控制動(dòng)能，各種電焊波形設(shè)置，精確控制焦點(diǎn)尺寸和精確定位，方便保持自動(dòng)化技術(shù)可產(chǎn)生高精度和穩(wěn)定的焊錫質(zhì)量。

2、不需要所有輔助焊接材料，高焊接質(zhì)量，無排氣孔，焊接抗壓強(qiáng)度和延展性等于或什至超過對(duì)接焊縫。

3、能量實(shí)時(shí)控制，多種焊接波形設(shè)定，可精確控制聚焦光斑大小及定位，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化并帶來精密，穩(wěn)定的焊接品質(zhì)。

4、焊接平整，美觀大方，激光焊錫后無需解決或只需簡(jiǎn)單的解決方法。

5、無需任何輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，焊縫強(qiáng)度和韌性相當(dāng)于甚至超過母材。

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的915 nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對(duì)位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，從而保證量產(chǎn)中的有效良率。