一、基礎(chǔ)定義 CCD 視覺定位是激光錫焊設(shè)備配套的機(jī)器視覺高精度引導(dǎo)系統(tǒng):用 CCD 工業(yè)相機(jī)(電荷耦合感光芯片)代替人眼,自動拍攝 PCB、FPC、芯片焊盤,通過圖像算法算出焊點實際偏移,實時控制激光光斑精準(zhǔn)落在焊盤上,解決機(jī)械治具、工件變形、擺放偏差帶來的焊偏問題。 行業(yè)主流是同軸 CCD 視覺...
" />一、基礎(chǔ)定義
CCD 視覺定位是激光錫焊設(shè)備配套的機(jī)器視覺高精度引導(dǎo)系統(tǒng):用 CCD 工業(yè)相機(jī)(電荷耦合感光芯片)代替人眼,自動拍攝 PCB、FPC、芯片焊盤,通過圖像算法算出焊點實際偏移,實時控制激光光斑精準(zhǔn)落在焊盤上,解決機(jī)械治具、工件變形、擺放偏差帶來的焊偏問題。 行業(yè)主流是同軸 CCD 視覺(相機(jī)光路與激光光路共用一條軸線),是精密微焊點激光錫焊的標(biāo)配。松盛光電來給大家介紹激光錫焊中的CCD成像定位技術(shù)。
二、核心硬件組成(同軸式)
CCD 工業(yè)相機(jī):高分辨率全局快門,搭配遠(yuǎn)心鏡頭(消除透視畸變,微米級測量),像素決定定位精度;
分光鏡(核心光學(xué)件):只透過 1064/532nm 焊接激光,反射可見光給相機(jī),實現(xiàn)激光、視覺同路;
光源:同軸落射光 + 環(huán)形低角度光,消除微焊盤陰影,反光 PCB、密集引腳清晰成像;
圖像采集卡 + 工控軟件:處理圖像、模板匹配、亞像素計算;
運動控制單元:接收視覺偏差數(shù)據(jù),驅(qū)動平臺 / 振鏡動態(tài)糾偏。

三、完整工作流程
拍照取圖:工件到位,CCD 同軸拍攝焊盤、MARK 定位點、元器件輪廓;
圖像識別:軟件用邊緣檢測、模板匹配算法提取焊點坐標(biāo)、旋轉(zhuǎn)角度;
偏差計算:對比標(biāo)準(zhǔn)理論坐標(biāo),算出 X/Y 偏移、旋轉(zhuǎn)角度誤差(亞像素算法精度可達(dá) 0.1μm 級);
實時補(bǔ)償:把偏差下發(fā)運動軸 / 激光振鏡,自動修正激光光斑位置;
激光焊接:光斑精準(zhǔn)對準(zhǔn)焊盤,送錫絲 / 錫球完成熔焊;
可選復(fù)檢:焊后再次 CCD 拍照,檢測虛焊、漏焊、連錫缺陷。
四、兩種 CCD 方案區(qū)別
1. 同軸 CCD(高端精密機(jī)型主流)
激光、相機(jī)、靶點三軸共線,無視差,定位精度 ±3~5μm;適合 0.1~0.3mm 微焊盤、FPC 軟板、TWS 耳機(jī)、芯片引腳、射頻模組。
2. 側(cè)裝分離 CCD(經(jīng)濟(jì)型設(shè)備)
相機(jī)裝在焊頭側(cè)面,存在視差,精度 ±20~50μm;僅適用于大焊盤、寬松公差產(chǎn)品。

五、核心優(yōu)勢(為什么激光錫焊必須配 CCD)
超高精度,杜絕焊壞元件 機(jī)械治具重復(fù)精度僅 ±0.05~0.1mm,微焊點偏移 0.02mm 就會短路、燒芯片;CCD 同軸可做到 ±5μm 內(nèi)定位,適配 BGA、0201 元件、超細(xì)間距排線。
自動補(bǔ)償工件變形與公差 FPC 軟板、塑膠注塑件易變形、來料擺放歪斜,CCD 可自動校正平移、旋轉(zhuǎn),不用復(fù)雜定制治具。
換線快,柔性生產(chǎn) 切換產(chǎn)品只需調(diào)用視覺模板,無需重新調(diào)校機(jī)械定位,適配多品種小批量產(chǎn)線。
全程可視化 + 在線質(zhì)檢 屏幕實時放大焊點,可同步做焊后缺陷檢測,減少人工抽檢。
穩(wěn)定量產(chǎn),降低不良率 擺脫人工目視對位誤差,焊點一致性大幅提升,適合車規(guī)、醫(yī)療、通訊精密電子。
六、典型應(yīng)用場景
FPC 軟板激光錫焊、TWS 藍(lán)牙耳機(jī)主板、攝像頭模組、傳感器引腳、PCB 微小焊盤、射頻芯片、線束端子、微型連接器、醫(yī)療精密元器件焊接。
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