激光錫焊在電子裝聯(lián)設(shè)備市場的應(yīng)用

電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過程。

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件(片)機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動(dòng)工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。

隨著智能化時(shí)代到來，電子設(shè)備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設(shè)備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)競爭格局

國外占據(jù)高端市場，國內(nèi)占據(jù)中低端市場。

2010年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時(shí)響應(yīng)時(shí)間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時(shí)，受勞動(dòng)力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動(dòng)化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動(dòng)化錫焊。

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業(yè)中。半導(dǎo)體激光錫焊是對傳統(tǒng)焊接方式的一種補(bǔ)充，更適合用于特殊電子設(shè)備中的電路組件焊接。錫焊設(shè)備主要用于以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產(chǎn)品的制造，還可用于消費(fèi)電子領(lǐng)域元器件的制造、汽車電子領(lǐng)域割裂零部件的生產(chǎn)、電力電氣中智能數(shù)控單元的制造以及LED照明設(shè)備和航天航空領(lǐng)域給雷精密儀器件的生產(chǎn)。

奧萊光電桌面式溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)由多軸機(jī)器人，溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)所構(gòu)成，該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接，能有效的保證精密部件的精準(zhǔn)對位，保證量產(chǎn)中的有效良率。

由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度反饋控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫，各種汽車電子精密傳感器焊錫等。(溫度敏感)

由于激光焊接采用激光光學(xué)加熱的方式，具有“指哪焊哪”的特點(diǎn)，隨著現(xiàn)代激光光學(xué)器件的飛速發(fā)展，溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)非常適合于微型器件焊接，如手機(jī)揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)、連接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機(jī)開線等等。(微小器件焊接)

溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)的加熱源采用了大功率半導(dǎo)體激光器，由于半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)具有在焊接過程的功率穩(wěn)定性極高這一先天優(yōu)勢，激光焊錫系統(tǒng)是全自動(dòng)流水線作業(yè)的“絕配”，如自動(dòng)加錫膏，自動(dòng)焊錫，自動(dòng)灌封膠，自動(dòng)在線測試，自動(dòng)裝配的全自動(dòng)生產(chǎn)線，自動(dòng)化制造系統(tǒng)(AMS)、柔性生產(chǎn)線(FMS)等。(自動(dòng)化焊接)